用心做產(chǎn)品，品質(zhì)交付鑄客戶價值
5000平方無塵車間，10年以上行業(yè)經(jīng)驗工藝工程師、設(shè)備工程師、Layout工程師、采購工程師及SMT、DIP、QC團隊。共計人員130人；
產(chǎn)能 1532萬焊點/天
產(chǎn)線 7條
拋料率 阻容率0.3%
可貼裝PCB硬板（FR-4，金屬基板）、PCB軟板（FPC）、軟硬結(jié)合PCB
貼裝元件規(guī)格 可貼最小封裝 0201Chip/0.35 Pitch BGA
貼裝最小器件精確度 ±0.04mm
IC類貼片精度 ±0.03mm
貼裝PCB尺寸 50*50mm - 510*460mm
貼裝PCB厚度 0.3-4.5mm
產(chǎn)能50萬點/天，后焊線2條，后焊產(chǎn)能3萬點/天
20個測試工位，每天測試3000臺（套）以上。2條組裝線，24個組裝工位，每天組裝3000臺（套）以上。
檢驗標(biāo)準(zhǔn)：IPC-610H CLASS 2
IQC：進(jìn)料檢查。
IPQC：產(chǎn)中巡檢。
目視QC：常規(guī)質(zhì)量檢查。
SPI：檢查錫膏印刷質(zhì)量，在線AOI:貼片元件的焊接效果，少件或元件極性。
X-Ray：檢查BGA，QFN等高精密肉眼不可觀察焊點的元件。
功能測試：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
組裝：按照客戶的測試程序和步驟，測試功能及性能，以確保符合要求。
SMT快速打樣 8 小時交付；
PCBA包工包料（PCB制板+元器件集采+SMT加工）加急10天內(nèi)交付；
