醫(yī)療電子儀器SMT加工中預(yù)防濕度導(dǎo)致焊點(diǎn)失效
在醫(yī)療電子儀器的生產(chǎn)過(guò)程中,PCBA加工和SMT貼片加工是至關(guān)重要的環(huán)節(jié),焊點(diǎn)的質(zhì)量直接影響著整個(gè)醫(yī)療電子儀器的性能和可靠性。而濕度作為一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)境因素,若控制不當(dāng),極易導(dǎo)致焊點(diǎn)失效,進(jìn)而影響醫(yī)療電子儀器的正常使用。因此,深入了解濕度對(duì)焊點(diǎn)的影響,并采取有效的預(yù)防措施,對(duì)于保障醫(yī)療電子儀器的質(zhì)量具有重要意義。?