所謂立碑，就是SMT貼片加工過(guò)程中回流焊接后元器件出現(xiàn)側(cè)立的現(xiàn)象（一般都是阻容元器件），SMT行業(yè)內(nèi)稱(chēng)為立碑。立碑現(xiàn)象的根本原因是元器件兩端引腳的焊接張力不平衡導(dǎo)致。接下來(lái)就由深圳SMT貼片加工廠(chǎng)家壹玖肆貳科技為大家講解一下SMT貼片回流焊出現(xiàn)立碑的原因及解決辦法。

一、PCB設(shè)計(jì)原因

1、PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不規(guī)則，例如焊盤(pán)設(shè)計(jì)面積通常在與地線(xiàn)連接的一側(cè)過(guò)大，導(dǎo)致焊盤(pán)兩端熱容量不均勻或錫膏量不一樣。

2、PCB設(shè)計(jì)表面元器件布局不合理，導(dǎo)致元件焊盤(pán)兩側(cè)吸熱不均勻。例如大型結(jié)構(gòu)件BGA封裝、QFP 吸熱大的器件，周?chē)男∑皆副P(pán)兩側(cè)會(huì)出現(xiàn)溫度不均勻，導(dǎo)致錫膏溶解時(shí)焊接張力不均勻。

3、PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)間距過(guò)大，我們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)?？吹?，這發(fā)生立碑的概率是很大的。

二、元器件原因

1、元器件引腳兩端焊接鍍層氧化，導(dǎo)致錫膏潤(rùn)濕力度不一樣，產(chǎn)生兩個(gè)不同的潤(rùn)濕力就會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕偏移或立碑。

三、設(shè)備參數(shù)原因

1、錫膏印刷偏位，如果錫膏印刷偏移而沒(méi)有完全沉積在焊盤(pán)上，這可能導(dǎo)致元件端子不能與錫膏有效接觸，可能根本就不接觸錫膏或少量接觸，這都極有可能產(chǎn)生立碑或偏移問(wèn)題。

2、焊膏刷的太厚，焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下，元器件很容易因熱風(fēng)吹拂發(fā)生立碑現(xiàn)象。

3、貼裝壓力不足，元件不能與錫膏有效接觸，在回流焊接過(guò)程中引腳不潤(rùn)濕導(dǎo)致偏移形成立碑。

4、貼片機(jī)貼裝位置偏移導(dǎo)致立碑，錫膏不能與元件的兩個(gè)引腳充分接觸而導(dǎo)致兩端的潤(rùn)濕差異，立碑或偏移就可能發(fā)生。

5、爐溫設(shè)置問(wèn)題，如果升溫速率太快，可能導(dǎo)致板上的溫度升高或熱量分布不均衡而導(dǎo)致立碑。

四、解決方案

1、根據(jù)制造過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題提出DFM改善報(bào)告，要求PCB供應(yīng)商優(yōu)化焊盤(pán)設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)布局分類(lèi)，設(shè)備擺放清晰合理。

2、在條件允許的情況下，及時(shí)更換引腳氧化物料，減少不良。如果沒(méi)有替換物料應(yīng)及時(shí)通過(guò)優(yōu)化爐溫曲線(xiàn)來(lái)減少不良。

3、結(jié)合PCB大小、厚度元器件布局、錫膏爐溫曲線(xiàn)，優(yōu)化出適合每個(gè)產(chǎn)品的爐溫曲線(xiàn)。把不良率降到最低。

4、確認(rèn)鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸大小、鋼網(wǎng)厚度、根據(jù)立碑焊點(diǎn)做好SIP（3D錫膏檢測(cè)儀）控制。

5、及時(shí)重新調(diào)整貼片機(jī)貼裝壓力、元器件吸取坐標(biāo)、貼裝坐標(biāo)。

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