波峰焊是在小批量PCBA加工或批量加工過(guò)程中使用的一種焊接工藝。波峰焊是通過(guò)高溫將固體焊料熔化形成液態(tài)，焊料從固態(tài)形成液體后，借助泵的作用在特定形狀的焊料槽面形成波峰，插裝了電子元器件的PCBA通過(guò)傳送鏈經(jīng)過(guò)波峰浸潤(rùn)元器件引腳，使得元器件引腳與PCBA焊盤形成焊接。

波峰焊工藝流程：將元器件插入對(duì)應(yīng)的PCBA通孔中 →噴涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-110℃） → 波峰焊（240-260℃）→冷卻 → 補(bǔ)焊→去除多余元器件引腳 → 檢查焊點(diǎn)。                                                                          

波峰焊的操作流程：

一、波峰焊接前準(zhǔn)備工作

1、開(kāi)啟總開(kāi)關(guān)電源，根據(jù)設(shè)備使用時(shí)間，通過(guò)時(shí)間電磁閥控制開(kāi)關(guān)錫爐時(shí)間；

2、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用溫度計(jì)測(cè)量錫爐液面下15mm左右處的溫度，與實(shí)際設(shè)置溫度保持在±5℃范圍；

3、檢查切腳機(jī)的工作情況：根據(jù)PCPA的厚度，調(diào)整刀片的高度，要求元件腳長(zhǎng)度在1.4～2.0mm;

4、檢查助焊劑供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進(jìn)氣閥，開(kāi)機(jī)檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧,調(diào)整助焊劑比重是否符合要求;

5、檢查錫面高度，若低于錫爐12-15mm時(shí)，應(yīng)及時(shí)添加焊料，添加時(shí)注意分批加入，每批不超過(guò)10公斤；

6、清除錫面錫渣，清干凈后添加防氧化劑；

7、調(diào)節(jié)運(yùn)輸軌道角度：根據(jù)待焊PCBA板的寬度，調(diào)節(jié)好軌道寬度，使PCBA板所受夾緊力適中。根據(jù)焊接元器件引腳密度調(diào)整軌道傾斜度。

二、波峰焊開(kāi)機(jī)流程

1、開(kāi)啟助焊劑開(kāi)關(guān)，發(fā)泡時(shí)泡沫調(diào)板厚度的l／2處；噴霧時(shí)要求板面均勻，噴霧量適當(dāng)，般以不噴元件面為宜；

2、調(diào)節(jié)風(fēng)刀風(fēng)量，使板上多余的助焊劑滴回發(fā)泡槽，避免滴到預(yù)熱器上，引起著火；

3、開(kāi)啟運(yùn)輸開(kāi)關(guān)，調(diào)節(jié)運(yùn)輸速度到需要的數(shù)值；

4、開(kāi)啟冷卻風(fēng)扇。

三、波峰焊接后的操作流程

1、關(guān)閉預(yù)熱器、錫爐波、助焊劑、運(yùn)輸、冷卻風(fēng)扇、切腳機(jī)等開(kāi)關(guān)；

2、發(fā)泡槽內(nèi)助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過(guò)程中定時(shí)測(cè)量；

3、關(guān)機(jī)后需將波機(jī)、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋翻浸泡并清洗干凈。

四、波峰焊接過(guò)程注意事項(xiàng)

1、操作人員必須堅(jiān)守崗位、隨時(shí)檢查設(shè)備的運(yùn)行情況；

2、操作人員要檢查焊板的質(zhì)量，如焊點(diǎn)出現(xiàn)異常情況，應(yīng)立即停機(jī)檢查；

3、及時(shí)準(zhǔn)確做好設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數(shù)據(jù)記錄；

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