SMT貼片加工中過(guò)程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。那么PCB設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足SMT貼片加工設(shè)備的要求才能有效保證產(chǎn)品質(zhì)量。下面壹玖肆貳就為大家講解一下針對(duì)于SMT貼片工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些？希望對(duì)您有所幫助！

一、PCB形狀設(shè)計(jì)

       PCB形狀設(shè)計(jì)一般為長(zhǎng)方形，長(zhǎng)寬比為4:3或3:2，板面設(shè)計(jì)時(shí)面積不易過(guò)大，以免在回流焊接高溫狀態(tài)下造成變形，影響元起件焊接質(zhì)量與整體外觀。PCB的面積大小應(yīng)和厚度結(jié)合，PCB越薄，PCB就應(yīng)在在合理的范圍內(nèi)更小。

二、PCB大小設(shè)計(jì)

       在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，需要結(jié)合考慮SMT貼片加工設(shè)備運(yùn)行的最大尺寸和最小尺寸。目前SMT行業(yè)當(dāng)中不同類(lèi)型的貼片加工設(shè)備安裝范圍是大同小異的。（最小尺寸=50mm*50mm,最大尺寸=510mm*460mm）當(dāng)PCB設(shè)計(jì)尺寸小于設(shè)備要求最小尺寸50mm*50mm時(shí)，那就應(yīng)該考慮做拼版的方式了。而且拼版方式要符合SMT設(shè)備的要求，拼板之間采用V形槽或郵票孔。 保證加工過(guò)程拼版能有效的分割開(kāi)來(lái)。

三、PCB厚度設(shè)計(jì)

       PCB板厚度的設(shè)計(jì)主要考慮本體強(qiáng)度與SMT貼片加工過(guò)程中高溫回流焊接變形問(wèn)題。應(yīng)根據(jù)外形尺寸、層數(shù)、所安裝的元器件質(zhì)量大小、貼片加工方式及阻抗來(lái)決定。一般SMT貼片加工設(shè)備傳輸軌道允許的PCB厚度為0.5mm-5mm之 間。

四、PCB工藝邊設(shè)計(jì)

       PCB在SMT貼片生產(chǎn)過(guò)程中，是通過(guò)加工設(shè)備軌道傳動(dòng)來(lái)完成，為保證PCB被可靠固定，在PCB板設(shè)計(jì)之前應(yīng)考慮此項(xiàng)加工工藝要求，預(yù)留工藝邊(長(zhǎng)邊）的尺寸為3mm-5mm，能夠有效的保證設(shè)備固定工作。在工藝邊要求的范圍內(nèi)不允許有貼片元器件存在，無(wú)法預(yù)留空間時(shí)，必須增加工藝邊。

五、PCB元件布局設(shè)計(jì)

1. 當(dāng)貼裝好的PCBA在回流焊接過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)應(yīng)該考慮器件可焊性。保證元器件引腳長(zhǎng)邊應(yīng)垂直于回流焊的傳輸方向，這樣能夠保證器件引腳同時(shí)受熱焊接，避免焊接過(guò)程出現(xiàn)立碑、空焊等問(wèn)題。

2. PCB板上的元器件設(shè)計(jì)排布均勻，大功率、大體積、應(yīng)分散排布，避免回流焊接過(guò)程中出現(xiàn)局部吸熱應(yīng)力，導(dǎo)致元器件與焊盤(pán)之間不潤(rùn)濕形成空焊假焊，影響電路的可靠性。

3. 帶有盤(pán)裝式IC、PLCC、QFP、BGA大型器件、高度過(guò)高器件不能放置在插件波峰焊接面。會(huì)影響波峰焊接時(shí)噴錫高度接觸不到焊接點(diǎn)，形成空焊、短路等不良現(xiàn)象發(fā)生。

六、PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)

       對(duì)于SMT貼片加工的元件或DIP插件波峰焊元件，有較大的元件(如鋁電解、三極管SOT252、座子、電感等)的焊盤(pán)應(yīng)適當(dāng)增大。（例：鋁電解8mm*8mm的焊盤(pán)在正常設(shè)計(jì)的尺寸外寬度延長(zhǎng)0.5mm，長(zhǎng)度延長(zhǎng)1.2mm），其他元器件焊盤(pán)尺寸大小應(yīng)根據(jù)元器件要求設(shè)定焊盤(pán)尺寸，特殊器件焊盤(pán)的長(zhǎng)寬尺寸要等于或稍大于正常值，這樣能夠保證元器件的導(dǎo)電性以及機(jī)械性。

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