SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術(shù)的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經(jīng)常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠?；亓骱附又谐龅腻a珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)間距引腳之間。錫珠不僅影響產(chǎn)品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風(fēng)險(xiǎn)，從而影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預(yù)防和改進(jìn)。下面就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳為大家淺談一下關(guān)于SMT貼片加工中錫珠產(chǎn)生的原因及解決措施。

一、錫珠產(chǎn)生的原因

1、回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng)。如果預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達(dá)回流區(qū)時(shí)引起水分、溶劑沸騰，濺出焊膏造成錫珠的形成。

2、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)不當(dāng)。如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查鋼網(wǎng)開孔結(jié)構(gòu)。鋼網(wǎng)造成漏印及印刷外形輪廓不清晰，互相橋連，回流焊接后必然造成大量錫珠的產(chǎn)生。

3、貼片加工完成到回流焊接之間時(shí)間過長(zhǎng)。如果在貼片至回流焊的時(shí)間過長(zhǎng)，則因焊膏中焊料粒子氧化變質(zhì)、活性降低，會(huì)導(dǎo)致焊膏不回流，而產(chǎn)生錫珠。

4、貼片時(shí)，貼片機(jī)z軸壓力使得元件貼到PCB上的一瞬間將焊膏擠壓到焊盤外，也會(huì)導(dǎo)致焊接后錫珠的形成。

5、焊膏印錯(cuò)的PCB板清洗不充分，使焊膏殘留于PCB板表面及通孔中，這些也是造成焊球的原因。

6、在元器件貼裝過程中，焊膏被置于片式元器件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元器件引腳潤(rùn)濕不良，部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊縫流出，形成錫珠。

二、解決措施

1、調(diào)整回流焊接溫度曲線，嚴(yán)格控制預(yù)熱區(qū)溫升速率。

2、針對(duì)焊盤形狀的不同，選擇適宜的鋼網(wǎng)開孔模式，按照制作工藝要求來保證焊膏印刷質(zhì)量。

3、選用使用時(shí)間長(zhǎng)一些的焊膏(至少4小時(shí))，則會(huì)減輕這種影響。確認(rèn)錫膏解凍以及攪拌后使用。

4、設(shè)定貼片機(jī)參數(shù)，根據(jù)元器件高度不同設(shè)置不同的貼片高度，確保焊盤上錫膏不被擠壓狀態(tài)。

5、應(yīng)加強(qiáng)操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)，加強(qiáng)工藝過程的質(zhì)量控制。

6、選擇合適的焊膏，嚴(yán)格注意元器件和 PCB的存儲(chǔ)環(huán)境。

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