在SMT貼片加工中，錫膏是回流焊接工藝當(dāng)中必不可少的工藝材料。錫膏是由合金粉末、糊狀助焊劑載體均勻混合而成的膏狀焊接材料。首先錫膏的作用就是在常溫下,由于錫膏具有一定的黏性，可將SMT貼片元器件暫時(shí)固定在相應(yīng)PCB的焊盤(pán)位置上。當(dāng)加熱到一定溫度時(shí),錫膏中的合金粉末高溫熔化形成液態(tài)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料互連在一起，形成電氣和機(jī)械連接的焊點(diǎn)。錫膏的印刷性、焊點(diǎn)可焊性是直接影響SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵因數(shù)。錫膏是SMT貼片加工當(dāng)中重要的工藝材料，那么SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求有哪些呢？接下來(lái)就由深圳SMT貼片加工廠壹玖肆貳給大家講解一下，關(guān)于SMT貼片加工廠對(duì)錫膏使用的技術(shù)要求到底有哪些？
一、錫膏使用前
1、錫膏到SMT貼片印刷前的儲(chǔ)存期內(nèi)，在2~8℃下冷藏保存一年(至少3~6個(gè)月），錫膏的焊接性能應(yīng)保持不變。
2、錫膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
3、吸濕性小,低毒、無(wú)臭、無(wú)腐蝕性。
二、錫膏使用時(shí)
1、要求錫膏膏的黏度隨時(shí)間變化小。室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求錫膏不易干燥，貼片加工印刷性（滾動(dòng)性）好，有較長(zhǎng)的工作壽命。
2、具有良好的脫模性，連續(xù)印刷時(shí),不堵塞模板漏孔。
3、印刷后保持原來(lái)的形狀和大小，不產(chǎn)生塌落（冷後塌)，具有良好的觸變性（保形性)
4、印刷后常溫下放置12～24h,至少 4h,其性能保持不變。
三、回流焊接時(shí)
1、回流焊接預(yù)熱過(guò)程中,要求錫膏在坍塌過(guò)程中變形小。
2、回流焊接時(shí)潤(rùn)濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
3、具有良好的潤(rùn)濕性能。
四、回流焊接后
1、爐后形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度，確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素出現(xiàn)焊接點(diǎn)失效。
2、焊接后殘留物穩(wěn)定性好，無(wú)腐蝕性，有較高的絕緣電阻，溶劑清洗與水清洗型要求焊后易清洗。
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2024-07-19
