把一塊“裸板”變成能跑程序、能聯(lián)網(wǎng)、能唱歌跳舞的電子產(chǎn)品,其實是從一顆顆芝麻大小的元件開始的。SMT貼片加工,就是這個過程的起點,也是一條看似低調(diào)卻暗藏玄機(jī)的流水線。很多人覺得它不過就是“把零件貼上去”,可真要追根究底,才發(fā)現(xiàn)它像一桌早茶:從點心到茶水,一樣都少不得,順序也不能錯。下面1943科技就把這桌“早茶”一樣一樣端上桌,看看一站式SMT貼片加工到底包括了哪些具體服務(wù)。
1. 物料來料檢測:先驗貨,再下鍋
所有故事都得從倉庫說起。一卷卷盤料、一袋袋散料、一盒盒濕敏元件,在上線之前要先做“體檢”。
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外觀100%目檢:卷帶有沒有折痕、托盤有沒有裂縫。
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真值抽檢:用LCR表、X光或者功能測試儀,把首件和抽檢件跟BOM表比對,防止“李逵李鬼”。
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濕敏等級管理:MSL 3以上的芯片,先丟進(jìn)低濕柜“醒料”,烘烤曲線按IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)跑,省得回流焊時鼓包“爆米花”。
這一步像廚師驗菜:菜不新鮮,后面火候再好也白搭。
2. 貼片程序&鋼網(wǎng)設(shè)計:寫菜譜,備鍋鏟
BOM和坐標(biāo)文件一到手,工藝工程師就開始“寫菜譜”。
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貼片程序:在離線軟件里把元件角度、極性、吸嘴型號、Mark點坐標(biāo)全部輸入,再跑一遍模擬,看看有沒有撞機(jī)風(fēng)險。
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鋼網(wǎng)開口:按0.12 mm、0.15 mm、階梯鋼網(wǎng)還是納米涂層,全得根據(jù)器件Pitch和錫膏類型來。開口大了連錫,小了少錫,分寸拿捏像老中醫(yī)開方。
這一步?jīng)Q定了后面貼片機(jī)是“行云流水”還是“雞飛狗跳”。
3. 錫膏印刷:第一口鍋的溫度
錫膏像牙膏,卻遠(yuǎn)比牙膏嬌氣。
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攪拌3–5分鐘,把助焊劑和合金粉“叫醒”。
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鋼網(wǎng)上機(jī),刮刀壓力、速度、脫膜速度、清洗頻次全部寫進(jìn)SOP。
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SPI(錫膏檢測儀)在線掃描,厚度、面積、體積三維成像,偏移>25 μm就報警。
印不好,后面再貴的貼片機(jī)也救不回來。
4. 高速貼片:毫秒級“抓娃娃”
貼片機(jī)是整條線的“門面擔(dān)當(dāng)”。
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高速機(jī)打0402、0603、小IC,像機(jī)關(guān)槍掃射,0.05 s/顆。
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泛用機(jī)伺候QFP、BGA、連接器,用視覺對中、激光測高,生怕一個手抖就歪了0.01 mm。
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首件AOI:貼片完立刻拍照,錯件、漏件、極性反了直接鎖住軌道。
這一步最考驗節(jié)奏感,快了掉件,慢了虧錢。
5. 回流焊接:一盤“鐵板燒”
預(yù)熱、浸潤、回流、冷卻,四個溫區(qū)像四季輪回。
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有鉛、無鉛、低溫錫膏溫度曲線各不相同,爐后 profiling 每班跑一次。
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氮氣回流可減少氧化,讓BGA焊球亮晶晶,但錢包也會“亮紅燈”。
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爐后AOI + X-ray:看虛焊、空洞、枕頭效應(yīng),X-ray像給BGA做CT,空洞率>25%就判退。
6. DIP插件與波峰焊:老兵不死
有些“大塊頭”——電解電容、變壓器、排針——天生不適合SMT貼片,只能走傳統(tǒng)DIP插件。
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成型機(jī)先把腳剪到規(guī)定長度,再插到對應(yīng)的PTH孔。
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波峰焊錫爐溫度275 °C左右,助焊劑噴霧均勻性決定透錫高度。
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選擇性波峰焊專治“怕熱”的器件,像牙醫(yī)補牙,只焊該焊的點。
7. 三防漆、測試、老化:給板子“穿衣體檢”
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三防漆噴涂:防潮、防鹽霧、防霉,LED條、汽車電子最愛。
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ICT+FCT:針床夾具一次性把短路、開路、功能異常全抓出來。
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老化架:45 °C跑48小時,把早期失效篩掉,才敢出貨。
8. 組裝、燒錄、包裝:最后一公里
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把PCBA裝進(jìn)外殼,打螺絲、貼標(biāo)簽、掃碼入庫。
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燒錄固件、校準(zhǔn)參數(shù),像給手機(jī)刷機(jī)。
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真空+干燥劑+外箱,防霉袋封口前再抽一次真空,漂洋過海也不怕。
9. 售后&數(shù)據(jù)回傳:閉環(huán)才算完
出廠不是終點。
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條碼可追溯:哪一臺貼片機(jī)、哪一瓶錫膏、哪一個班次,一掃全知道。
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售后8D報告:真出了問題,把物料、工藝、設(shè)計、操作一次性復(fù)盤到位。
至此,一塊板子從“面粉”到“面包”,全部流程才算跑完。
所以,所謂“一站式”并不是把機(jī)器擺成一排那么簡單,而是從IQC到OQC,從數(shù)據(jù)到實物,從工藝到服務(wù),每一環(huán)都咬住下一環(huán),像齒輪一樣嚴(yán)絲合縫。把這一整套流程吃透,客戶才能安心把圖紙丟過來,說一句:“剩下的,你們搞定。”
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