工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SMT貼片中埋盲孔設(shè)計(jì)下BGA焊點(diǎn)X射線檢測(cè)優(yōu)...
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)PCBA加工中,高密度互聯(lián)(HDI)設(shè)計(jì)已成為核心趨勢(shì),而埋盲孔與BGA封裝的結(jié)合應(yīng)用,則進(jìn)一步推動(dòng)了電路板的小型化與功能集成化。然而,埋盲孔的...
2025-05-21