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在SMT貼片加工過(guò)程中，加工環(huán)境的溫濕度并非無(wú)關(guān)緊要的因素，而是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。微小的溫濕度波動(dòng)，都可能在多個(gè)加工環(huán)節(jié)引發(fā)連鎖反應(yīng)，最終影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。下面將詳細(xì)探討溫濕度波動(dòng)對(duì)SMT貼片加工的具體影響。

錫膏印刷環(huán)節(jié)

濕度影響

當(dāng)環(huán)境濕度過(guò)高時(shí)，錫膏容易吸收空氣中的水分。在回流焊過(guò)程中，這些水分會(huì)迅速汽化，產(chǎn)生蒸汽壓力。這可能導(dǎo)致錫膏飛濺，在電路板上形成錫珠，不僅影響外觀，還可能引發(fā)短路，降低產(chǎn)品的電氣性能。而濕度過(guò)低時(shí)，錫膏中的溶劑會(huì)快速揮發(fā)，使錫膏變干，黏性增加，流動(dòng)性變差。這會(huì)造成錫膏在印刷過(guò)程中轉(zhuǎn)移不均勻，導(dǎo)致焊盤上錫膏量不一致，引發(fā)焊接不良。

溫度影響

溫度過(guò)高時(shí)，錫膏中的助焊劑活性增強(qiáng)，容易提前反應(yīng)，導(dǎo)致錫膏黏度下降，在印刷過(guò)程中出現(xiàn)塌邊現(xiàn)象，使錫膏圖形失真。這會(huì)影響后續(xù)的焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致元件偏移、短路等問(wèn)題。相反，溫度過(guò)低會(huì)使錫膏黏度增大，流動(dòng)性變差，錫膏難以順利通過(guò)鋼網(wǎng)印刷到電路板上，造成錫膏漏印、少印等問(wèn)題。

SMT貼片加工

元件貼裝環(huán)節(jié)

濕度影響

高濕度環(huán)境會(huì)使一些對(duì)濕度敏感的元件（如 IC 芯片）受潮。當(dāng)這些元件進(jìn)入回流焊高溫環(huán)境時(shí)，內(nèi)部水分迅速汽化膨脹，可能導(dǎo)致元件封裝開(kāi)裂，形成爆米花效應(yīng)，使元件失效。此外，潮濕的環(huán)境還可能導(dǎo)致元件引腳氧化，降低引腳與焊料之間的潤(rùn)濕性，影響焊接質(zhì)量。

溫度影響

環(huán)境溫度過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響貼片機(jī)的機(jī)械性能。溫度過(guò)高，貼片機(jī)的傳動(dòng)部件容易因熱膨脹而出現(xiàn)精度偏差，導(dǎo)致元件貼裝位置不準(zhǔn)確。溫度過(guò)低，貼片機(jī)的運(yùn)動(dòng)部件可能會(huì)變得僵硬，影響貼裝速度和精度，甚至可能損壞設(shè)備。

回流焊接環(huán)節(jié)

濕度影響

在回流焊過(guò)程中，濕度過(guò)高會(huì)使焊接氣氛中的水分含量增加。水分會(huì)與高溫下的金屬發(fā)生反應(yīng)，導(dǎo)致焊點(diǎn)氧化，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和導(dǎo)電性。此外，水蒸氣在焊點(diǎn)表面凝結(jié)，還可能引發(fā)電遷移現(xiàn)象，縮短產(chǎn)品的使用壽命。

溫度影響

回流焊的溫度曲線是根據(jù)錫膏的特性和元件的要求制定的。如果環(huán)境溫度波動(dòng)較大，會(huì)導(dǎo)致回流焊爐內(nèi)的實(shí)際溫度與預(yù)設(shè)溫度出現(xiàn)偏差，影響焊接質(zhì)量。溫度過(guò)高，會(huì)使焊點(diǎn)過(guò)熔，導(dǎo)致焊料流失、元件引腳受損，甚至可能燒毀元件。溫度過(guò)低，焊料不能充分熔化，會(huì)造成虛焊、假焊等問(wèn)題。

應(yīng)對(duì)策略

為了減少溫濕度波動(dòng)對(duì)SMT貼片加工質(zhì)量的影響，企業(yè)應(yīng)采取有效的應(yīng)對(duì)措施。首先，要建立嚴(yán)格的溫濕度管理制度，配備溫濕度監(jiān)測(cè)設(shè)備，實(shí)時(shí)監(jiān)控加工環(huán)境的溫濕度變化。其次，安裝空調(diào)、除濕機(jī)等設(shè)備，將加工環(huán)境的溫度控制在 22℃-28℃，濕度控制在 40%-60% 的范圍內(nèi)。此外，對(duì)于對(duì)濕度敏感的元件，要采用防潮包裝，并在使用前進(jìn)行烘烤處理，去除元件內(nèi)部的水分。

SMT貼片加工