SMT貼片加工中會有許多微型精密的電子元器件，為了產(chǎn)品的焊接可靠性，我們?nèi)庋酆茈y判斷質(zhì)量的好壞，所以SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中設(shè)立IQC部門來嚴(yán)格把關(guān)對來料的檢驗。防止生產(chǎn)過程或成品時出現(xiàn)批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應(yīng)該要知道IQC檢驗缺陷的定義是什么？IQC檢驗內(nèi)容有哪些，我們必須要清楚的了解！接下來就由-壹玖肆貳科技-為大家闡述一下IQC進(jìn)料檢驗規(guī)范流程。希望對您有所幫助！

一、SMT貼片加工缺陷的定義：

首先我們要明確的知道SMT貼片加工行業(yè)IQC進(jìn)料檢驗缺陷定義是什么？那么才能更好的、合理的、標(biāo)準(zhǔn)的、驗收物料。

1、CR(致命缺陷)：指產(chǎn)品存在可能對生產(chǎn)者或使用者造成人身意外傷害或可能造成客戶抱怨之財產(chǎn)損失、違反法律法規(guī)及環(huán)境規(guī)定。（安全/綠色環(huán)保等）

2、MA(重要缺陷)：產(chǎn)品某一特性未滿足規(guī)定要求（結(jié)構(gòu)或功能）或嚴(yán)重外觀缺陷。

3、MI(次要缺陷)：產(chǎn)品存在一些不影響功能與適用性的缺陷。（一般指外觀小瑕疵）。

二、SMT貼片加工IQC進(jìn)料檢驗內(nèi)容

由于SMT貼片加工一般生產(chǎn)周期都較短，來料時已經(jīng)進(jìn)行相應(yīng)物料性能的測試，那我們應(yīng)該重點檢驗物料與BOM表的一致性，焊盤是否氧化，運(yùn)輸是否損壞等內(nèi)容。通常包括物料標(biāo)識與BOM表是否一致，外觀是否變色發(fā)黑，焊端是否氧化，IC引腳是否損壞，是否變形，是否有破裂痕跡，是否有效期內(nèi)等內(nèi)容；

1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致，是否焊盤氧化變色，綠油是否完好，印字是否清楚，是否平整，邊角是否有撞損現(xiàn)象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗規(guī)格尺寸，阻值，誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗規(guī)格尺寸，容值，誤差，耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標(biāo)識一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗規(guī)格尺寸，感值，誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標(biāo)識值與元件本體絲印字是否一致，如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

5、二極管，三極管檢驗規(guī)格尺寸，標(biāo)識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對應(yīng)。檢驗焊端是否氧化，本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗規(guī)格尺寸，標(biāo)識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標(biāo)示字代碼是否與標(biāo)牌要對應(yīng)。檢驗引腳，焊球是否氧化，引腳是否變形。

7、連接器，按鈕等其它元件檢驗規(guī)格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化，本體是否變形。檢驗?zāi)蜏厥欠襁_(dá)到回流焊要求。

       最后壹玖肆貳告訴大家我們應(yīng)該在每檢驗一個SMT貼片加工訂單的物料在IQC來料檢驗記錄表中進(jìn)行相應(yīng)的記錄填寫，如果檢驗整批次訂單物料都合格，只進(jìn)行此記錄表格的記錄即可。如果整批訂單的物料有不合格項或需要確認(rèn)的物料，必須填寫相應(yīng)的IQC來料檢驗異常報告。以上內(nèi)容由深圳SMT貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為您分享的IQC進(jìn)料檢驗規(guī)范流程，了解更多SMT貼片加工知識，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。