SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產(chǎn)改善和作業(yè)提供了行業(yè)基準(zhǔn)不良名稱。在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修或者補(bǔ)救處理的。那么我們應(yīng)該怎么來理解判定不良現(xiàn)象呢？

下面壹玖肆貳就為大家簡單解釋闡述一下。希望能給同行業(yè)的你帶來一定的幫助！

1、(連錫)SMT貼片加工焊接連錫又稱為錫橋，元件端頭之間，元器件相鄰焊點(diǎn)之間，以及焊點(diǎn)與相鄰導(dǎo)線，過孔等不該連接的部分被焊錫連接在一起，SMT貼片加工行業(yè)稱之為連錫。

2、（立碑）墓碑又稱為曼哈頓現(xiàn)象，指兩個(gè)焊端的片式元件，經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)焊端離開焊盤表面整個(gè)元件呈斜立和直立。SMT貼片行業(yè)稱之為立碑。

3、（側(cè)立）片式元件側(cè)面和PCB焊盤接觸現(xiàn)象。SMT行業(yè)稱之為側(cè)立。

4、（偏移）元器件在水平位置上移動(dòng)，導(dǎo)致焊端或引腳不正貼于PCB的焊盤上。

5、（反白）片式元件正面向于PCB上，底面朝上現(xiàn)象。

6、（錫珠）在再流焊后，附在片式元件旁或散布在焊點(diǎn)附件微小的珠狀焊料。

7、（冷焊）回流不完全現(xiàn)象，焊料未達(dá)到其熔點(diǎn)溫度或焊接熱量不充分，使其在潤濕和流動(dòng)之前就被凝固，根本未形成任何金屬合金層，使焊料全部或部分地處于非結(jié)晶狀態(tài)并只是單純地堆積在被焊金屬表面上。

8、（芯吸）焊料從焊盤沿引腳向上爬到引腳與芯片本體之間，從而造成焊點(diǎn)處焊錫不足或空焊。

9、（反向）指有極性元器件焊接后，其極性方向與實(shí)際要求方向不一致。

10、（氣泡）焊料在凝固前氣體未能及時(shí)逸出，在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞現(xiàn)象。

11、（針孔）在焊點(diǎn)表面形成針狀的小孔。

12、（裂隙）焊點(diǎn)由于受到機(jī)械應(yīng)力或內(nèi)應(yīng)力而造成焊點(diǎn)裂開現(xiàn)象。

13、（錫尖）焊接處有向外突出呈針狀或刺狀的錫料。

14、（多錫）焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。

15、（開焊）元器件的引腳／焊端全部脫離或偏離其相應(yīng)的焊盤,而未進(jìn)行應(yīng)有的焊接。

16、（白斑）出現(xiàn)在層壓基材內(nèi)部的一種現(xiàn)象，其中玻璃纖維在縱橫交叉處與樹脂分離。這種現(xiàn)象表現(xiàn)為離散的白點(diǎn)或基材表面下的“十字形”，通常與因熱形成的應(yīng)力有關(guān)。

17、（灰焊）由于焊接溫度過高、焊劑揮發(fā)過度以及多次反復(fù)焊接等造成的，焊接處表面灰暗、焊料結(jié)晶疏松、多孔并呈渣狀。

最后壹玖肆貳還要告知大家的是SMT貼片焊接凡是由于引腳變形造成開焊，連錫統(tǒng)一記作翹腳。凡是由于偏移造成連錫，開焊統(tǒng)一記作偏移。凡是由于元器件與PCB可焊性差而不潤濕或半潤濕造成空焊統(tǒng)一記作為不潤濕。?以上是由深圳SMT貼片加工廠-壹玖肆貳科技-為您分享SMT貼片焊點(diǎn)名詞解釋的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助，了解更多SMT貼片加工知識(shí)，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。