SMT貼片加工的過程中，會(huì)對PCB板有一定的要求，且要滿足加工設(shè)備要求的PCB才能正常貼片加工焊接。因此，為了能保證SMT貼片加工順利完成，SMT貼片加工對PCB設(shè)計(jì)的要求主要包括外PCB尺寸大小、PCB外觀、PCB工藝邊、PCB厚度、PCB定位孔、PCB基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark點(diǎn)）、PCB彎曲度、拼板方式、PCB焊盤等。今天壹玖肆貳就給大家闡述一下SMT貼片加工對PCB板設(shè)計(jì)要求的具體參數(shù)。

1、PCB尺寸大小

PCB寬度：≥50mm,＜460mm; PCB長度≥50mm;＜510mm;（包含工藝邊）

2、PCB外觀

PCB外觀一般為長方形，最佳長寬比為4:3或3:2，長寬比例太大容易產(chǎn)生PCB對角翹曲變形。不易整個(gè)SMT流水線焊接作業(yè)，建議設(shè)計(jì)PCB尺寸標(biāo)準(zhǔn)化，根特殊情況除外。

3、PCB工藝邊

PCB在SMT生產(chǎn)過程中，流水線設(shè)備是通過軌道傳輸來完成的，為保證PCB固定，一般在傳輸軌道邊(PCB長邊)預(yù)留5mm的尺寸便于設(shè)備固定工作。

4、PCB厚度

PCB厚度范圍一般在0.3~5mm。常規(guī)PCB厚度是1.6mm，大型板一般在2mm左右。特殊FPC軟板等一般在0.3~0.8mm,這時(shí)需要開模貼裝治具輔助來貼片加工。

5、PCB定位孔

有些SMT設(shè)備(如貼片機(jī))采用孔定位的方式，為保證PCB能精確的固定在設(shè)備夾具上，就要求PCB預(yù)留定位孔。一孔徑為Φ3mm-Φ5mm。定位孔周圍5mm范圍內(nèi)不允許有貼片元件。目前SMT整個(gè)行業(yè)貼片機(jī)通過定位孔方式固定PCB貼片基本淘汰。

6、基準(zhǔn)點(diǎn)（Mark點(diǎn)）

基準(zhǔn)點(diǎn)也稱Mark，是為了保證貼片加中每個(gè)設(shè)備能精確地定位識(shí)別PCB焊盤。因此Mark點(diǎn)對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。一般Mark點(diǎn)標(biāo)記為金屬，直徑1.0mm-1.5mm，周圍直徑5mm內(nèi)不能有相同的金屬，Mark點(diǎn)顏色要和周圍5mm區(qū)域外的顏色對比要明顯。Mark點(diǎn)一般形狀為圓形、菱形、正方形、{十}字形。

7、PCB彎曲度

 能最大接受PCB向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對角長度<0.25。

8、PCB拼板設(shè)計(jì)

當(dāng)PCB單板的尺寸長寬<50mm*50mm時(shí)，這時(shí)必須做拼板方式。采用拼板設(shè)計(jì)，以便SMT貼片及后工序加工生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率和設(shè)備使用率。拼板之間可以采用V形槽、郵票孔方式等。如果已經(jīng)生產(chǎn)了尺寸<50mm×50mm時(shí)的PCB，只能開模做拼版治具得方式，這樣成本費(fèi)用要增加許多。

9、PCB焊盤設(shè)計(jì)

PCB焊盤上無通孔或過孔。若有通孔或過孔會(huì)導(dǎo)致錫膏焊接融化時(shí)流入孔中，造成器件或焊盤少錫，導(dǎo)致空焊少錫成形不良焊點(diǎn)。

在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，應(yīng)該提前了解SMT貼片加工的一些知識(shí)，這樣才能保證順利的生產(chǎn)產(chǎn)品。避免貼片加工過程中產(chǎn)生不必要的損失。

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