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技術(shù)文章

SMT貼片加工流程有哪些?

2021-11-10 深圳市一九四三科技有限公司 0

       SMT指的是表面貼裝技術(shù),也被稱為表面組裝技術(shù),是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行元器件貼片加工焊接,簡(jiǎn)稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接最流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學(xué)焊點(diǎn)檢測(cè)、X-ray透視檢測(cè)、維修、清洗等,現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來(lái)越追求小型化,以前的通孔插件方式已經(jīng)無(wú)法滿足現(xiàn)狀,只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。今日壹玖肆貳就來(lái)介紹一下,SMT貼片加工流程都有哪些?

 

首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是:錫膏印刷(紅膠印刷)、SPI、貼片、首件檢測(cè)、回流焊接、AOI檢測(cè)、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個(gè)流程的作用。

                                                                     

1、印刷錫膏:先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的前后刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB通過(guò)傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力,推動(dòng)推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng),產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機(jī)刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變,切變力使焊膏的黏性下降,有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。

 

                                                                              SMT貼片加工廠

                                                              

2、SPI:SPI在整個(gè)SMT貼片加工中起相當(dāng)?shù)淖饔?,它是全自?dòng)非接觸式測(cè)量,用于錫有印刷機(jī)之后,貼片機(jī)之前。依靠結(jié)構(gòu)光測(cè)顯(主流)或?yàn)t激光測(cè)量(非主流]等技術(shù)手段,對(duì)PCB印刷后的焊錫進(jìn)行2D或3D測(cè)量(微米級(jí)精度》。結(jié)構(gòu)光測(cè)品原理:在對(duì)象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機(jī),從斜上方用投影機(jī)向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成份的情況下,就會(huì)拍攝到條紋相對(duì)基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測(cè)量原理,將偏移值換算成尚度值。

 

                                                                              SPI

 

3、貼片:貼片機(jī)配置在SPI之后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備,是整個(gè)SMT貼片加工生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。

 

                                                                               SMT貼片

 

4、首件檢測(cè)儀:是用來(lái)做SMT首件檢測(cè)的一種機(jī)器,該設(shè)備的原理是將要做首件的PCBA通過(guò)整合BOM表、坐標(biāo)及高清掃描的首件圖像自動(dòng)生成檢測(cè)程序,快速準(zhǔn)確的對(duì)貼片加工元件進(jìn)行檢測(cè),并自動(dòng)判定結(jié)果,生成首件報(bào)表,達(dá)到提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)能,同時(shí)增強(qiáng)品質(zhì)管控的目的。

 

                                                                                 SMT首件檢測(cè)                                                                           

 

5、回流焊接:回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的錫膏焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝貼片加工元件焊端或引腳與PCB悍盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬悍?;亓骱饭に囁捎玫幕亓骱窓C(jī)處于SMT生產(chǎn)線的末端。

 

                                                                                SMT回流焊

 

6、AOI:利用光的反射原理及銅和基材對(duì)于光有不同反射能力的特性形成掃描圖像,標(biāo)準(zhǔn)圖像與實(shí)際板層圖像進(jìn)行比較、分析、判斷被檢測(cè)物體是否OK。

 

                                                                                AOI

 

7、X-ray:X-ray檢測(cè)設(shè)備通過(guò)x光線穿透待檢PCBA,然后在圖像探測(cè)器上映射出一個(gè)X光影像。該影像的形成質(zhì)量主要由分辨率及對(duì)比度決定。此設(shè)備一般放在SMT車間單獨(dú)的房間。

 

                                                                                 x-ray

 

8、返修:是針對(duì)AOI檢測(cè)出焊點(diǎn)不良的PCB板進(jìn)行維修。使用的工具包括烙鐵、熱風(fēng)槍等。返修崗位在生產(chǎn)線的任何位置配置。

 

9、清洗:清洗主要是清除貼片加工好的PCBA板上的焊劑的焊渣。使用的設(shè)備是清潔機(jī),位置固定在離線后端或包裝處。

 

以上內(nèi)容是由深圳壹玖肆貳貼片加工廠為您分享的SMT貼片加工車間對(duì)溫濕度有哪些要求的相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助,了解更多SMT貼片加工知識(shí),歡迎訪問深圳壹玖肆貳科技有限公司。

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