為了提高SMT貼片加工效率，使不能滿足SMT貼片工藝的設(shè)計(jì)符合貼片加工要求，降低SMT加工缺陷，為了達(dá)到高效率高質(zhì)量的生產(chǎn)的目的，所以在SMT貼片加工中對(duì)PCB拼板設(shè)計(jì)有一定的要求。下面就由深圳貼片加工廠壹玖肆貳為大家講解一下，關(guān)于SMT貼片加工對(duì)PCB拼板的設(shè)計(jì)要求有哪些？

1、拼板的尺寸應(yīng)滿足SMT貼片加工設(shè)備在制造過程中便于加工為宜，并根據(jù)PCB板厚度確定（1mm 厚度的PCB板最大拼板尺寸為200mm×150mm)。

2、拼板的工藝夾持邊一般為5mm。帶定位孔的邊為5-8mm，不帶定位孔的邊為3-5mm。

3、 PCB拼板的設(shè)計(jì)原則為PCB基材質(zhì)量最優(yōu)化，生產(chǎn)成本最低，生產(chǎn)效率最高，PCB板材利用率最高。為了提高SMT貼片加工效率，當(dāng)PCB的尺寸太小，PCB外形尺寸小于50 mm×50mm時(shí)應(yīng)設(shè)計(jì)成拼板方式，對(duì)于異形板PCB形狀時(shí)也需要采用拼板方式設(shè)計(jì)。

4、PCB拼板尺寸應(yīng)滿足所經(jīng)SMT貼片加工產(chǎn)線的設(shè)備尺寸要求。PCB形狀則以矩形且四周無(wú)缺口為優(yōu)。純SMT貼片加工的板則允許有缺口，但其長(zhǎng)度應(yīng)小于所在邊長(zhǎng)的1/3，應(yīng)保證PCB傳送平穩(wěn)。形狀不規(guī)則的PCB均應(yīng)考慮補(bǔ)齊為規(guī)整矩形。

5、雙面SMT貼片加工的PCB可采用同面拼板或“陰陽(yáng)”拼板，同面拼板適用于貼插混裝產(chǎn)品的焊接，“陰陽(yáng)”拼板則更適用于純SMT加工及回流焊接。

6、拼板之間的分割槽應(yīng)滿足PCBA貼片加工時(shí)表面的平整度要求。

7、拼板中各小板PCB之間的互連方式主要有斷簽式、雙面對(duì)刻V形槽和郵票板式3種。設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到表面有一定的機(jī)械強(qiáng)度和平整度，又要考慮后續(xù)成品組裝的分割方便。

8、PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)要考慮PCB表面元器件的布局情況，特別是過波峰焊的方向。雙面全SMT貼片加工時(shí)，可采用雙數(shù)拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設(shè)計(jì)。這種設(shè)計(jì)可以采用同一塊鋼網(wǎng)，節(jié)省生產(chǎn)準(zhǔn)備時(shí)間、提高生產(chǎn)效率和設(shè)備利用率。

9、在PCB拼板設(shè)計(jì)中，元器件排列要避免分割應(yīng)力而造成元器件裂損。拼板的元器件布局應(yīng)遵循在應(yīng)力大的位置盡量不要布放貴重元器件和關(guān)鍵元器件。

10、PCB采用拼板設(shè)計(jì)方式時(shí)，PCB進(jìn)行分割可能導(dǎo)致焊點(diǎn)和元器件開裂或裂紋。因此，采用預(yù)刻線的拼板結(jié)構(gòu)形式可使分板時(shí)翹曲變形最小，使元器件所受的應(yīng)力減到最小。

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