深圳1943科技貼片加工廠的電路板SMT貼片加工組裝服務。從空板載入開始，經(jīng)過印刷錫膏、錫膏檢查、快速打件、泛用型打件等多道嚴謹工序，再通過回焊將電子零件完美焊接在印刷電路板上。之后還有光學檢查等環(huán)節(jié)確保品質(zhì)。支持代工代料，擁有先進的SMT貼片加工設備和7條生產(chǎn)線，具備強大的日加工能力。

先進的貼片工藝

高精度貼裝

運用高精度的貼片機設備，具備極高的貼裝精度，可精確到±0.04mm。能夠處理各種微小封裝的元器件，最小可貼裝 0201 尺寸的元件，同時對于 BGA、QFN 等復雜封裝的芯片，也能實現(xiàn)精準貼裝，確保每一個元件都能準確無誤地安裝在電路板上，為產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性奠定基礎。

高速貼裝能力

貼片機擁有高速貼裝功能，每小時可完成數(shù)千甚至上萬個元件的貼裝，大大提高了生產(chǎn)效率。在保證貼裝精度的前提下，能夠快速完成訂單生產(chǎn)，滿足您對交付時間的要求。

嚴格的焊接質(zhì)量

回流焊工藝

采用高精度的回流焊爐，可根據(jù)不同的電路板和元器件特性，精確設置溫度曲線。通過實時監(jiān)控和智能調(diào)節(jié)，確保焊接過程中焊料充分熔化并與元件和電路板完美結(jié)合，避免出現(xiàn)虛焊、冷焊、橋接等焊接缺陷，保證焊接的可靠性和穩(wěn)定性。

波峰焊工藝

對于電路板上的插件元件，我們采用先進的波峰焊技術。精確控制波峰的高度、溫度和焊接時間，使插件元件與電路板之間形成牢固、可靠的電氣連接。同時，通過優(yōu)化助焊劑的噴涂量和均勻度，進一步提高焊接質(zhì)量。

全面的質(zhì)量檢測

自動光學檢測（AOI）

在貼片完成后，利用先進的 AOI 設備對電路板進行全面檢測。該設備能夠快速、準確地檢測出元件的貼裝位置、極性、焊接質(zhì)量等問題，及時發(fā)現(xiàn)并標記出不合格的焊點和元件，為后續(xù)的修復提供精準的信息。

飛針測試

采用飛針測試技術，對電路板的電氣性能進行檢測。能夠檢測出電路板上的開路、短路、漏電等電氣缺陷，確保電路板的電氣性能符合設計要求。

功能測試

根據(jù)客戶的需求，對加工組裝完成的電路板進行功能測試。模擬實際工作環(huán)境，對電路板的各項功能進行全面檢測，確保其在實際應用中能夠穩(wěn)定、可靠地運行。

優(yōu)質(zhì)的原材料供應

我們與多家知名的元器件供應商建立了長期穩(wěn)定的合作關系，能夠確保所使用的原材料均為正品且質(zhì)量可靠。同時，我們擁有嚴格的原材料檢驗流程，對每一批次的原材料進行檢驗和篩選，確保只有符合質(zhì)量標準的原材料才能進入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

個性化定制服務

我們理解不同客戶對于電路板的需求可能存在差異，因此提供個性化的定制服務。無論是電路板的制造、元件的選型，還是加工工藝的要求，我們都能根據(jù)您的具體需求進行定制化生產(chǎn)，滿足您的個性化需求。

高效的物流配送

我們擁有完善的物流配送體系，能夠確保加工組裝完成的電路板及時、安全地送達您的手中。同時，我們與多家知名的物流企業(yè)合作，提供多種物流配送方式供您選擇，滿足您對物流速度和成本的不同需求。