前期準(zhǔn)備

• PCB設(shè)計(jì)：這是PCBA制造的起點(diǎn)，需根據(jù)產(chǎn)品的功能需求和性能指標(biāo)，設(shè)計(jì)出合理的電路布局。設(shè)計(jì)時(shí)要考慮到元件的布局、布線的走向、電源和地線的處理等因素，確保電路的穩(wěn)定性和可靠性，同時(shí)也要便于后續(xù)的生產(chǎn)和加工。

• 鋼網(wǎng)制作：根據(jù)PCB板的布局和設(shè)計(jì)制作精密鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上的小孔對(duì)應(yīng)著PCB板上的焊盤，用于保證錫膏能夠準(zhǔn)確印刷到焊盤上。鋼網(wǎng)的制作精度直接影響SMT貼片的質(zhì)量。

• 物料準(zhǔn)備：根據(jù)BOM表準(zhǔn)備所需的元件和材料，包括各種電子元器件、錫膏、貼片膠等，并對(duì)元件進(jìn)行檢驗(yàn)和分類，確保其質(zhì)量和規(guī)格符合要求。

SMT貼片加工

• 錫膏印刷：將錫膏通過鋼網(wǎng)印刷到PCB板的焊盤上，印刷時(shí)要保證錫膏的量適中，既要保證焊接質(zhì)量，又要避免過多的錫膏導(dǎo)致短路。印刷設(shè)備的精度和參數(shù)設(shè)置對(duì)手印刷質(zhì)量和效率有很大影響。

• 元件貼裝：自動(dòng)化貼片機(jī)根據(jù)預(yù)設(shè)程序，精確地將電子元件貼裝到已印刷好錫膏的PCB板上。貼片機(jī)的精度和速度是影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素，其重復(fù)定位精度可達(dá)到±25μm，每小時(shí)拋料率需低于0.01%。

• 回流焊接：將貼裝好元件的PCB板放入回流焊爐，在預(yù)設(shè)的溫區(qū)曲線加熱下，錫膏經(jīng)歷預(yù)熱、恒溫、回流、冷卻四個(gè)階段完成焊接。回流焊接的溫度曲線和時(shí)間控制是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，不同的元器件和PCB材質(zhì)需要不同的焊接溫度和時(shí)間。

DIP插件加工

• 插件：對(duì)于一些大功率器件、高頻信號(hào)連接器或特殊封裝元件等不適合SMT貼片加工的元器件，需要采用DIP插件方式。將這些帶引腳的元件插入PCB預(yù)留的孔位中，一般采用手工插裝或半自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行插件操作。

• 波峰焊接：將插好元件的PCB板通過傳送帶送到波峰焊機(jī)中，使元件引腳與焊錫波峰接觸，完成焊接。波峰焊接時(shí)要控制好焊錫的溫度、波峰的高度、傳送帶的速度等參數(shù)，以保證焊接質(zhì)量和可靠性。

• 剪腳處理：對(duì)插件元件過長(zhǎng)的引腳進(jìn)行剪切，去除多余的引腳部分，使其符合規(guī)定的長(zhǎng)度要求，同時(shí)避免引腳過長(zhǎng)影響產(chǎn)品的外觀和使用。

• 人工補(bǔ)焊：對(duì)波峰焊接后可能存在的一些虛焊、漏焊或焊接不良的點(diǎn)進(jìn)行人工補(bǔ)焊，確保所有焊點(diǎn)的質(zhì)量和連接的可靠性。

檢測(cè)與維修

• AOI光學(xué)檢測(cè)：采用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，能夠快速識(shí)別焊接缺陷，如虛焊、短路、漏焊、元件偏移等，檢測(cè)精度可達(dá)99.5%以上。對(duì)于檢測(cè)出有缺陷的PCB板，需進(jìn)行返修。

• ICT測(cè)試：通過針床和測(cè)試儀器對(duì)PCB板進(jìn)行電氣性能測(cè)試，檢測(cè)電路的開路、短路、電阻、電容等參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)要求，進(jìn)一步確保PCB板的功能和性能。

• 功能測(cè)試：模擬產(chǎn)品的實(shí)際工作環(huán)境和條件，對(duì)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試，檢查其各項(xiàng)功能是否正常，如電源供應(yīng)、信號(hào)傳輸、控制功能等，確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。

• 維修：對(duì)檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品進(jìn)行返修或重工，這可能涉及到元件的更換、補(bǔ)焊、清洗等步驟，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

后續(xù)處理

• 清洗：將組裝好的PCB板上的對(duì)人體有害的焊接殘留物，如助焊劑等清洗干凈，以提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。可采用水清洗、溶劑清洗或超聲波清洗等方法。

• 涂三防漆：根據(jù)產(chǎn)品的需求，在PCBA表面涂覆三防漆，起到防潮、防鹽霧、防腐蝕等作用，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命，增強(qiáng)其在惡劣環(huán)境下的穩(wěn)定性。

• 組裝與包裝：將經(jīng)過檢測(cè)合格的PCBA組裝到產(chǎn)品外殼或機(jī)械結(jié)構(gòu)中，并進(jìn)行包裝，包括內(nèi)包裝和外包裝，保護(hù)產(chǎn)品不受損壞和污染，同時(shí)便于產(chǎn)品的運(yùn)輸和儲(chǔ)存。

因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問深圳SMT貼片加工廠-1943科技。