欧美精品一区免费久久-久久国产欧美一区二区精品-久久乐亚洲国产精品综合-欧美激情床戏一区二区三区

可靠的PCBA服務(wù)商
NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

服務(wù)熱線:微信同號13420934307

首頁 > TAGS > BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們在醫(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時判斷焊接是否合格了。

SMT貼片加工廠全面分析BGA焊點(diǎn)形成空洞的原因

我司在進(jìn)行一批工業(yè)主板SMT貼片加工時，X-RAY檢測過程中發(fā)現(xiàn)BGA有空洞現(xiàn)象（如下圖）。而且空洞面積很大，于是引發(fā)對SMT貼片加工回流焊接過程中對空洞的強(qiáng)烈關(guān)注。接下來就由SMT貼片加工廠家為大家全面分析BGA形成空洞的原因，希望你們遇到同樣的情況時，能為您帶來一定的幫助！

欧美精品一区免费久久-久久国产欧美一区二区精品-久久乐亚洲国产精品综合-欧美激情床戏一区二区三区

可靠的PCBA服務(wù)商 NPI驗(yàn)證 SMT貼片 器件集采 成品裝配 1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

SMT貼片加工廠全面分析BGA焊點(diǎn)形成空洞的原因

可靠的PCBA服務(wù)商
NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率