DFN封裝
QFN封裝的外形呈四方形，芯片的四周都有引腳，這些引腳直接暴露在封裝外部，形成了類似“無(wú)引腳”的外觀，但實(shí)際上是將引腳隱藏在芯片底部的焊盤上。而DFN封裝則是雙排引腳的扁平無(wú)引腳封裝，它的引腳分布在封裝的兩側(cè)，相較于QFN，DFN的形狀更加細(xì)長(zhǎng)，像是一個(gè)被拉長(zhǎng)的方形。
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