醫(yī)療設備中高密度互連（HDI）PCB的設計挑戰(zhàn)

在醫(yī)療設備中，HDI PCB的設計挑戰(zhàn)不僅在于其高密度和高性能的要求，還在于需要與復雜的PCBA加工和SMT貼片工藝緊密協(xié)同。設計人員必須在電路設計階段充分考慮后續(xù)加工的可行性和可靠性，通過優(yōu)化布局、選用合適材料以及嚴格的可靠性驗證，確保HDI PCB能夠在醫(yī)療設備中穩(wěn)定運行，為患者提供精準可靠的醫(yī)療服務。