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可靠的 PCBA 服務(wù)商
NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

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PCBA高低溫老化

高低溫測(cè)試對(duì)PCBA貼片的質(zhì)量有哪些驗(yàn)證結(jié)果？

PCBA貼片是電子產(chǎn)品中一個(gè)重要的組成部分，它承載著各種元器件和電路連接。為了確保PCBA貼片的質(zhì)量和可靠性，PCBA貼片高低溫測(cè)試是非常重要的一個(gè)步驟，可以檢測(cè)到PCBA貼片在極端環(huán)境下的性能和可靠性，也是保證產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵步驟之一。

SMT貼片加工中高溫老化測(cè)試篩選焊點(diǎn)冷焊潛在風(fēng)險(xiǎn)的技術(shù)方法

在安防產(chǎn)品的PCBA加工與SMT貼片生產(chǎn)中，焊點(diǎn)冷焊是影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵隱患。冷焊焊點(diǎn)表面看似完整，但金屬間化合物層未充分形成，導(dǎo)致機(jī)械強(qiáng)度不足或電連接不穩(wěn)定，尤其在高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下易引發(fā)失效。高溫老化測(cè)試通過(guò)模擬極端工作環(huán)境，可有效暴露冷焊缺陷，是提升安防產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性的核心質(zhì)量管控手段。

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