一文讀懂QFP封裝工藝：結(jié)構(gòu)、類型與加工關(guān)鍵
QFP（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是電子制造中常用的芯片封裝形式，核心特點(diǎn)是引腳沿芯片四邊整齊排列，兼顧高密度設(shè)計(jì)與焊接可檢測(cè)性，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)類產(chǎn)品領(lǐng)域。其封裝工藝涉及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、類型選擇及加工環(huán)節(jié)把控，深圳SMT貼片加工廠-1943科技從核心維度詳細(xì)解析。
