SMT加工工藝
在工業(yè)控制領(lǐng)域，高可靠性PCBA電路板是保障設(shè)備穩(wěn)定運行的核心基礎(chǔ)。隨著電子產(chǎn)品小型化、高密度化的發(fā)展，SMT貼片加工成為主流工藝。然而，在SMT貼片加工中，無鉛焊料的材料特性直接影響焊點的機(jī)械性能，尤其是抗振動能力。本文將探討無鉛焊料中銅含量對焊點抗振動性能的影響，并結(jié)合SMT加工流程分析其優(yōu)化方向。
在醫(yī)療檢測儀器的設(shè)計與制造中，PCBA電路板的布局設(shè)計直接關(guān)系到設(shè)備的精度、抗干擾能力及長期穩(wěn)定性。其中，模擬電路與數(shù)字電路的協(xié)同布局是核心難點，需通過科學(xué)的分區(qū)策略規(guī)避信號串?dāng)_、噪聲耦合等問題，同時結(jié)合SMT貼片加工工藝實現(xiàn)高密度、高可靠性的電路集成。
