AI芯片模組SMT貼裝后X-ray檢測(cè)對(duì)隱蔽焊點(diǎn)缺陷的識(shí)別閾值設(shè)定
在電子制造領(lǐng)域,PCBA加工的品質(zhì)至關(guān)重要,而SMT貼片作為其核心環(huán)節(jié)之一,其質(zhì)量直接影響到最終產(chǎn)品的性能與可靠性。尤其是對(duì)于AI芯片模組等高精密電子元件,在SMT貼裝后,如何有效檢測(cè)隱蔽焊點(diǎn)缺陷成為了關(guān)鍵問(wèn)題。X-ray檢測(cè)技術(shù)作為一種非破壞性的檢測(cè)手段,能夠?qū)﹄[藏在元器件底部的焊點(diǎn)進(jìn)行透視成像,精準(zhǔn)識(shí)別各類(lèi)隱蔽焊點(diǎn)缺陷,而合理設(shè)定識(shí)別閾值對(duì)于確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性具有重要意義。