SMT貼片加工完成后，如何進(jìn)行AOI和X-ray檢測(cè)以確保焊接質(zhì)量？
表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質(zhì)量成為影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素之一。為確保焊接質(zhì)量，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）和X-ray（X射線檢測(cè)）作為兩種重要的無損檢測(cè)技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于SMT貼片加工后的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。
