PCB、BGA烘烤溫度設定規(guī)范

在SMT貼片加工前，我們經常會遇到客戶來料或公司自己采購的物料不是真空包裝的情況，由于生產時間不確定的情況下存放，很容易出現(xiàn)物料本身吸潮。如果我們不對PCB或元器件進行一個烘干處理，那么在貼片加工焊接過程中突然受熱200℃以上的回流焊、波焊爐時，由于溫度的上升水蒸氣體積就會快熟膨脹。