電路板加工：從設(shè)計到智能制造的革新之路
隨著5G、AIoT、電動汽車等技術(shù)的融合發(fā)展，電路板加工正朝著"更精密、更智能、更環(huán)保"的方向演進。激光動態(tài)聚焦技術(shù)將實現(xiàn)任意曲面電路印刷，量子計算驅(qū)動的EDA工具可自動優(yōu)化布線方案，生物可降解基材將重新定義電子產(chǎn)品的生命周期。在這場技術(shù)革命中，中國PCB產(chǎn)業(yè)正從規(guī)模優(yōu)勢向技術(shù)引領(lǐng)轉(zhuǎn)變，為全球電子創(chuàng)新提供核心支撐。
