家庭機(jī)器人PCBA的SLAM芯片如何通過(guò)PCB疊層設(shè)計(jì)降低電磁輻射干擾

在家庭服務(wù)機(jī)器人PCBA加工領(lǐng)域，SLAM芯片作為核心運(yùn)算單元，其PCBA印刷電路板組裝的電磁兼容性直接關(guān)系到機(jī)器人導(dǎo)航精度與系統(tǒng)穩(wěn)定性。尤其在密集的家居電磁環(huán)境中，如何通過(guò)PCB疊層設(shè)計(jì)抑制電磁輻射干擾（EMI），已成為提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵技術(shù)課題。