激光焊接工藝在物聯(lián)網(wǎng)PCBA陶瓷天線冷焊問題中的應(yīng)用

在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，NB-IoT模塊作為低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)的核心組件，其PCBA加工質(zhì)量直接影響通信穩(wěn)定性。陶瓷天線因其優(yōu)異的介電性能被廣泛應(yīng)用于高頻通信場景，但在SMT貼片加工中，陶瓷材料與PCB基板的焊接易出現(xiàn)冷焊缺陷。深圳PCBA加工廠-1943科技結(jié)合激光焊接工藝特性，探討其在解決陶瓷天線冷焊問題中的技術(shù)路徑。