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控制板PCBA

工業(yè)機(jī)器人控制板PCBA高精度ADC電路的電機(jī)驅(qū)動(dòng)噪聲抑制策略

工業(yè)機(jī)器人控制板PCBA的高精度ADC電路抗干擾設(shè)計(jì)，需從電路原理、PCB布局、元件選型到SMT貼片工藝進(jìn)行全流程控制。通過(guò)電源地平面隔離、信號(hào)鏈濾波、布局分區(qū)等設(shè)計(jì)策略，結(jié)合PCBA加工中接地過(guò)孔處理、元件焊接精度控制等工藝手段，可有效抑制電機(jī)驅(qū)動(dòng)噪聲干擾，確保ADC電路的高精度信號(hào)轉(zhuǎn)換。

通訊基站天線控制板SMT加工中多頻段元件密集貼裝空間沖突

在5G/6G通訊技術(shù)快速發(fā)展的背景下，通訊基站天線控制板的功能集成度不斷提升，多頻段天線元件的密集貼裝成為通訊設(shè)備PCBA加工的核心挑戰(zhàn)。這類控制板需承載不同頻段的濾波器、雙工器、耦合器等射頻元件，其尺寸微型化與布局高密度化導(dǎo)致元件間距常小于0.3mm，高度差超過(guò)2mm，傳統(tǒng)SMT貼片加工工藝面臨嚴(yán)峻的空間沖突問(wèn)題。

數(shù)控機(jī)床控制板SMT焊接中避免大功率MOSFET虛焊的工藝優(yōu)化

在數(shù)控機(jī)床控制板的PCBA加工過(guò)程中，大功率MOSFET元件的焊接質(zhì)量直接影響設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和壽命。由于此類元件在運(yùn)行時(shí)發(fā)熱量高，若SMT貼片階段的散熱設(shè)計(jì)或焊接工藝控制不當(dāng)，極易因散熱不良導(dǎo)致焊點(diǎn)熱應(yīng)力集中，從而引發(fā)虛焊問(wèn)題。深圳PCBA加工廠-1943科技從材料選型、工藝參數(shù)優(yōu)化及檢測(cè)手段三方面探討分析。