SMT貼片技術(shù)：解碼老化實驗板可靠性的核心制造密碼

在電子元件可靠性驗證體系中，老化實驗板（簡稱“老化板”）承擔(dān)著模擬器件全壽命周期嚴(yán)苛工況的關(guān)鍵使命。從高溫高濕到電壓過載，從振動沖擊到寬溫循環(huán)，老化板的性能直接決定了終端產(chǎn)品的可靠性邊界。作為電子制造核心工藝的SMT（表面貼裝技術(shù)），正通過材料創(chuàng)新、精度控制與工藝強(qiáng)化，為老化板在極端環(huán)境下的穩(wěn)定運行構(gòu)建技術(shù)護(hù)城河，成為連接元件設(shè)計與可靠性驗證的關(guān)鍵橋梁。