小批量SMT貼片與試產(chǎn)打樣深度解析

在產(chǎn)品的開發(fā)周期中，從設(shè)計(jì)圖紙到穩(wěn)定量產(chǎn)之間存在著一條必須跨越的鴻溝。這條鴻溝中潛伏著設(shè)計(jì)缺陷、工藝適配、元器件匹配性等種種風(fēng)險——而小批量SMT貼片加工與試產(chǎn)打樣，正是跨越這條鴻溝的關(guān)鍵橋梁。SMT貼片打樣，指的是在產(chǎn)品量產(chǎn)前，通過將電子元器件以表面貼裝方式組裝到PCB上，制作小批量樣板的過程。