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NPI驗(yàn)證 SMT貼片器件集采成品裝配
1次NPI驗(yàn)證，加速30%一次性量產(chǎn)成功率

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芯片貼片

BGA焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)方法

X-ray是一種CT掃描設(shè)備，我們?cè)卺t(yī)院或許有見(jiàn)到過(guò)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專(zhuān)項(xiàng)檢測(cè)，不需拆卸器件，它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的設(shè)備。利用X-ray對(duì)BGA內(nèi)部掃描，產(chǎn)生斷層影像效果，再將BGA的錫球分層，產(chǎn)生斷層影像效果。根據(jù)原始設(shè)計(jì)資料圖與用戶設(shè)定參數(shù)影像進(jìn)行對(duì)比，X斷層圖像可以在適當(dāng)時(shí)判斷焊接是否合格了。

簡(jiǎn)述芯片的制作過(guò)程

芯片又稱(chēng)微電路( microcircuit )、微芯片（microchip )、集成電路（integrated circuit,lC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片作為這幾年比較熱門(mén)對(duì)的話題，越來(lái)越被人民重視。作為電子SMT貼片加工廠家的我們來(lái)說(shuō)，可謂是天天接觸芯片，但是芯片到底是如何制作出來(lái)的？

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