醫(yī)療柔性電子貼片SMT加工中動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域的焊膏印刷厚度控制范圍
在醫(yī)療柔性電子設(shè)備的PCBA加工中,柔性電路板(FPC)因其輕量化、可彎折的特性,被廣泛應(yīng)用于便攜式醫(yī)療檢測(cè)儀等設(shè)備中。然而,動(dòng)態(tài)彎折區(qū)域(如折疊關(guān)節(jié)或活動(dòng)部件)的焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題,直接影響設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和安全性。針對(duì)這一挑戰(zhàn),焊膏印刷厚度的精準(zhǔn)控制成為SMT貼片工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。