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小型企業(yè)往往面臨資源有限、供應(yīng)鏈復(fù)雜、生產(chǎn)成本高企等挑戰(zhàn)。隨著市場需求的多樣化和產(chǎn)品迭代速度的加快，小批量、多品種的PCBA生產(chǎn)逐漸成為主流趨勢。對于這類企業(yè)而...
SMT車間與NPI車間，一個主攻高效精準的量產(chǎn)，一個專注嚴謹縝密的導(dǎo)入驗證，兩者如同電子制造業(yè)精密運作的雙輪。正是通過NPI驗證環(huán)節(jié)的千錘百煉，以及SMT貼片環(huán)...
新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）是一個系統(tǒng)化的過程，旨在將產(chǎn)品從概念設(shè)計轉(zhuǎn)化為可規(guī)?；a(chǎn)的商品。以下是NPI的典型階段劃分，結(jié)合NPI驗證、SMT貼片、PCBA加工等關(guān)鍵...
在物聯(lián)網(wǎng)邊緣計算設(shè)備小型化、高性能化的浪潮中，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)因其高集成度成為關(guān)鍵解決方案。然而，SiP內(nèi)部集成了芯片、基板、被動元件、互連材料等多種異...
在LED照明產(chǎn)品的PCBA加工中，散熱性能是影響產(chǎn)品壽命與光效的核心指標(biāo)。隨著SMT貼片技術(shù)向高密度、小型化方向發(fā)展，LED燈珠的散熱問題愈發(fā)凸顯。傳統(tǒng)整體涂覆...
在SMT貼片加工中，通過多溫區(qū)回流焊實現(xiàn)NB-IoT模塊與LoRa模塊的兼容生產(chǎn)，需從PCBA設(shè)計、工藝參數(shù)優(yōu)化及生產(chǎn)流程管控三個維度協(xié)同推進。以下結(jié)合行業(yè)標(biāo)準...
在智能家居設(shè)備的制造過程中，柔性印刷電路板（FPC）連接器因其輕薄、柔性和高密度布線特性被廣泛應(yīng)用于傳感器、顯示模塊、通信組件等關(guān)鍵部位。然而，F(xiàn)PC連接器在P...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT貼片加工是核心工藝之一，而錫膏印刷作為其首道工序，對整個PCBA加工的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。錫膏印刷厚度的偏差會直接影響后續(xù)的貼片和...
在重型機械、軌道交通、能源開采等工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備時刻經(jīng)受著嚴苛的強振動考驗。這種持續(xù)的物理應(yīng)力是電子系統(tǒng)可靠性的“隱形殺手”，極易導(dǎo)致焊點開裂、元器件脫落、連接失...
在工業(yè)自動化系統(tǒng)中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個系統(tǒng)的響應(yīng)速度與運行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在...
在電子設(shè)備向小型化、高性能化演進的趨勢下，多層高密度互連（HDI）印刷電路板組裝（PCBA）已成為核心載體。這類板件通過微孔、盲孔、埋孔等結(jié)構(gòu)實現(xiàn)層間互連，但層...
2025-06-06
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