研發(fā)中試階段是驗(yàn)證產(chǎn)品可行性、優(yōu)化設(shè)計(jì)參數(shù)、降低量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一階段對(duì)技術(shù)能力、供應(yīng)鏈協(xié)同和制造精度提出了更高要求,而專業(yè)的PCBA服務(wù)商通過整合設(shè)計(jì)、...
由于科技的發(fā)展進(jìn)步,我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要,PCBA焊接過程中更多的是片式元器件焊接,傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼...
X-ray是一種CT掃描設(shè)備,我們?cè)卺t(yī)院或許有見到過。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行專項(xiàng)檢測(cè),不需拆卸器件,它就是PCBA加工廠經(jīng)常用于檢查BGA焊接的...
SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過程中,錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的...
SMT行業(yè)相關(guān)資料表明,發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT貼片加工應(yīng)用普及率已超過87%,并進(jìn)一步向高密度、高精密技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)工藝...
SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象,這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專業(yè)的名詞,也是明確SMT的操作人員...
SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中,會(huì)有許多微型精密的元器件,且肉眼很難判斷。為了產(chǎn)品的安全可靠性,貼片加工行業(yè)當(dāng)中IQC部門會(huì)嚴(yán)格把關(guān)對(duì)前端來料檢驗(yàn),防止生產(chǎn)過程或成品時(shí)...