在PCBA貼片加工廠中，根據(jù)客戶的需求不同整個產品的制程工序也不一樣。特別是擁有PCBA包工包料能力的廠商，我們需要面對整個BOM清單的元器件采集，對于很多公司采購來說是一個挑戰(zhàn)，不但要對比價格還有就是元器件的一個質量。因此，PCBA貼片加工廠選用電子元器件應有相應的注意事項，確保采購的元器件達到產品質量的要求。接下來就由PCBA貼片加工廠-壹玖肆貳科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！
1、采購電子元器件應根據(jù)產品電器性能、可靠性和PCBA貼片加工制造工藝性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。
2、要能夠確保電子元器件符合PCB設計文件和工藝文件要求，選用的元器件和PCB板應與PCBA加工過程中所用的工藝材料的特性相兼容。
3、元器件一般應選用管裝、編帶包裝或盤裝，能夠方便設備安裝。
4、選用的電子元器件應與產品設計標準相吻合，適合工藝和PCBA加工設備標準。元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合焊接特性的要求。
5、元器件的可焊性由供貨方負責，應符合規(guī)定的要求。元器件驗收前，PCBA貼片加工廠應確保元器件已按抽樣方案進行了可焊性測試，且符合適用的可焊性規(guī)范。
6、元器件訂貨時應向供貨方提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應在60%~63%之間的要求。
7、不是原包裝的元器件開封后在溫度25℃±2℃、相對濕度30%～70%的條件下儲存，在存放時間48h內焊接。
8、采購員了解產品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分，并向PCBA加工工藝人員提供相關資料。
9、元器件的質量和尺寸精度需要統(tǒng)一。防止PCBA貼片加工過程產生拋料損耗帶來的成本增長。
10、應改考慮元器件PCBA加工的工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術要求。
11、確定元器件的類型和數(shù)量，元器件的最小間距和最小尺寸。
12、元器件包裝能明顯區(qū)別有鉛/無鉛元器件，以供識別及在貼片加工組裝工藝方法上進行分別處理。
另外，采購員不只是根據(jù)BOM采購全面的元器件了之，還應該考慮元器件的可組裝性、可焊接性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性，對于不適應波峰焊和回流焊耐熱要求的元器件，原則上不予使用。如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下SMD/SMC應特別說明?？紤]和PCBA貼片加工過程相關的資料是否完整可得（如元器件的完整參數(shù)、詳細的外形尺寸、引腳材料、工藝溫度限制等）。以上內容就是PCBA貼片加工廠選用電子元器件的注意事項，了解更多關于PCBA貼片加工知識，歡迎訪問深圳市壹玖肆貳科技有限公司。
2024-07-19
