SMT加工當(dāng)中主要涉及到的原材料包含PCB、錫膏和電子元器件。 錫膏的作用是通過回流焊將PCB與電子元器件形成電氣與機(jī)械之間的連接，而PCB是印刷錫膏和電子元器件貼裝的載體，所以影響PCBA加工焊接的直通率在SMT工序看來主要取決于PCB。如果PCB能有效妥善的儲存與檢驗(yàn)，可以減少焊接不良，提高SMT加工直通率。接下來就由深圳SMT加工廠家-壹玖肆貳科技-為大家分享SMT加工廠對PCB儲存與檢驗(yàn)規(guī)范。希望給您帶來一定的幫助！

一、PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和檢查內(nèi)容

1、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

① 檢查標(biāo)準(zhǔn)為研發(fā)部或工程部正式發(fā)布的樣品承認(rèn)書為準(zhǔn)。

② 記錄在樣品承認(rèn)書上的外觀檢查項目應(yīng)列入檢查的外觀管理項目，必要時可設(shè)定限度樣品來管理，但是客戶有特別要求時，其外觀檢查接受標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)得到客戶的承認(rèn)。

③ 抽樣方案根據(jù)SMT加工廠抽樣標(biāo)準(zhǔn)而定。原則上根據(jù)檢查數(shù)量進(jìn)行抽樣檢查，也可以進(jìn)行全數(shù)檢查，有特殊要求的按照特殊要求進(jìn)行檢查。

④ 所有來料必須為真空包裝，檢驗(yàn)時拆開真空包裝的，應(yīng)該在檢查后2個小時內(nèi)重新進(jìn)行真空包裝，并做好相應(yīng)的型號、編碼、生產(chǎn)周期等信息的標(biāo)識。檢驗(yàn)合格后需要在外箱上加蓋合格印章。

2、檢查內(nèi)容

① 外觀檢查：PCB板在出廠前一般都經(jīng)歷過電氣測試(Electrical Test)，我們在接收時通過目視檢查法檢查PCB板的外觀項目包含曲翹、刮傷、飛線、斷線、油墨堵孔、絲印不清、焊盤氧化、焊盤不平整、過孔不通、板邊毛刺等；

② 尺寸測量：使用千分尺測量PCB板的厚度，外形，尺寸以及V-CUT是否符合Gerber文件的設(shè)計。

③ 爐溫測試：很多PCB板由于工藝控制較差，使得PCB板載經(jīng)過回流焊等高溫時發(fā)生變黃、曲翹的現(xiàn)象。在進(jìn)行SMT加工前期，務(wù)必要求PCB板先經(jīng)過爐溫測試，避免大批量焊接不良或者影響產(chǎn)品未來可靠性和耐用性。

④ 焊盤焊接力測試：很多PCB板廠的表面處理工藝一般是外發(fā)的，這使得這個工序的管控能力很差。而表面處理對于SMT加工焊接至關(guān)重要。因此，需要選取小樣本的PCB裸板進(jìn)行刷錫錫膏和簡易貼片，從而對元件焊接性能進(jìn)行測試。

⑤ 查閱PCB板出廠報告：PCB板廠一般會隨貨發(fā)送PCB切片及出廠報告。在該份報告里會詳細(xì)闡述PCB板的生產(chǎn)過程，在制程中的直通率以及切片狀態(tài)等。如發(fā)現(xiàn)個別異常項目需及時進(jìn)行工程評審。

二、 倉儲要求

1、溫度：26℃±3。濕度：小于70%RH的無腐蝕氣體的環(huán)境條件下，如果濕度過大，需要采用相應(yīng)的通風(fēng)和除濕措施。

2、庫房在存儲PCB時，所壘PCB外箱高度不可以超過1米，且堆放時外箱必須相互交迭防止傾斜和倒塌。堆放時要求貼有標(biāo)簽的面向外，便于查看。有特殊要求的按照其要求處理。

3、庫房發(fā)料后剩余的已開封印制板需在4小時內(nèi)重新真空包裝。真空包裝時每袋包裝數(shù)量按表1要求執(zhí)行：

4、PCB的有效存儲期為8-12個月（以PCB生產(chǎn)日期為準(zhǔn)）。OSP PCB存儲時間為6個月。

5、超過儲存期限，再次檢驗(yàn)合格后的PCB有效存儲期為3個月（以IQC檢驗(yàn)日期為準(zhǔn)）。OSP PCB超過存儲期后，可請供應(yīng)商協(xié)助重工處理，重工處理時需要切片量測銅厚，量測膜厚和做焊錫性測試，測試通過可以繼續(xù)使用，否則全部廢棄處理。承認(rèn)書有特別要求的按照特別要求執(zhí)行。

6、庫房發(fā)料時根據(jù)先進(jìn)先出的原則，嚴(yán)格控制PCB在庫的存儲時間。對于不同供應(yīng)商的相同PCB也應(yīng)遵守先進(jìn)先出的原則，但是在相應(yīng)的發(fā)料單上，必須注明不同供應(yīng)商和其數(shù)量。

三、使用要求

1、 不能直接用手接觸PCB板，拿取PCB時必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過程中應(yīng)輕拿輕放；PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板表面。

2、已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。

3、PCB在SMT加工工序中存儲時，必須防止長期高溫和不均勻的受力擠壓以防止PCB變形和扭曲。

4、拆包前必須檢查，PCB不允許有真空包裝破損，超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷。

5、對真空包裝破損的PCB上線前根據(jù)具體情況進(jìn)行烘烤處理（OSP板，化銀板，化學(xué)鎳金和無焊接母板除外）。

6、對超存儲期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板除外）。生產(chǎn)時需要知會工程和品質(zhì)部門現(xiàn)場查看其焊接狀態(tài)，確認(rèn)焊接品質(zhì)。

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